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Moisture Sensitivity of Plastic Packages of IC Devices


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Erscheinungstermin: 07/2010, von X.J. Fan, E. Suhir bei Springer US
ISBN: 978-1-4419-5719-1
Reihe: Engineering (R0), Engineering, Micro- and Opto-Electronic Materials, Structures, and Systems
XIV, 558 Seiten
XIV, 558 p.